Le Redmi K50 Gaming sera annoncé en Chine la semaine prochaine, et aujourd’hui, la société a partagé quelques détails sur les performances du téléphone. Pour s’assurer que le téléphone est prêt pour de lourdes charges de jeu, il aura une meilleure dissipation thermique de 40 %.
L’amélioration de la chambre à vapeur de 4 860 mm² n’est que la première de cinq étapes. De plus, Xiaomi a repensé les composants internes du téléphone et introduit de nouveaux matériaux et processus pour améliorer l’efficacité.
Comme l’a dit Redmi, « il ne s’agit pas seulement des performances brutes de la série Snapdragon 8 », il introduira donc des optimisations au chipset qui permettront aux jeux fonctionnant à 90 ips de garder l’appareil au frais.
Solutions de refroidissement Redmi K50 Gaming
Les touches d’épaule fonctionneront également mieux, mais Redmi s’en tient à la conception actuelle où la gâchette apparaît avec une bascule mécanique.
Les gâchettes d’épaule sont arrondies pour mieux épouser la courbure du corps. Plus de 40 éléments du mécanisme complexe ont été repensés. L’îlot de la caméra ressemble au prédécesseur, mais maintenant Redmi l’a développé avec le style déco à l’esprit, et il a une jante en métal avec un seul morceau de verre rectangulaire, protégeant les tireurs.
Conception de jeu Redmi K50
Parlant de l’arrière, une image est apparue en ligne, suggérant que Xiaomi publiera également une édition dédiée au partenariat de l’entreprise avec Mercedes AMG Petronas Formula One Team. Après une enquête plus approfondie, nous n’avons trouvé l’image sur aucune source officielle, donc ce morceau n’est probablement qu’un rendu de fan pieux.
Commentaires
Laisser un commentaire